微纳气泡清洗技术在半导体超洁净清洗领域应用-上海众净

    上海众净环保科技有限公司是集研发、制造、销售、服务于一体的现代化企业，深耕微纳米气泡技术领域。其核心技术采用多相流体旋流切割等工艺，可生成 10-100nm 均匀气泡，兼具高效传质、强氧化性等优势。产品适配环保、农业、工业、生物等多场景，凭借智能调控、安全稳定的特点，为废水废气治理、作物提质等提供绿色解决方案，获众多知名企业与科研机构认可。

  上海众净微纳气泡清洗技术是半导体超洁净清洗领域的新型绿色技术，凭借独特的设备构造与技术原理，在清洗效果、安全性和环保性等方面优势显著，适配半导体器件小型化、高精度化的清洗需求，以下是详细介绍：

1. 核心技术与设备情况

• 工作原理：其核心是采用气液剪切力变、多相流体旋流切割等技术，通过高速回旋切割的方式让空气、氧、氮气等气体与液体高度融合，再将气液混合物中的气泡切碎至 10 - 100nm，形成高浓度微纳气泡水。这些气泡带负电荷，自我收缩爆破时兼具氧化性与杀菌作用，还能通过瞬间绝热压缩产生超高压高温反应场，助力污染物去除。

• 设备构造：设备由混合装置、旋切装置、喷射装置和控制系统组成，需搭配进气管路、进水管路等配套管路。过流部件采用 非金属介质，还配备 CPU 集成控制系统，可实时监测流量、水温等关键参数；且接液部选用氟树脂等非金属材料，避免金属离子污染半导体元件。同时设备设有过压、过热等多重安全保护机制，保障连续稳定运行。

2. 在半导体清洗中的核心优势

• 清洗高效且彻底：微纳气泡体积小、比表面积大，能轻松渗透到半导体芯片细微缝隙和孔洞中。借助气泡运动、破裂引发的高频震动，搭配气泡爆破产生的自由基反应，可高效去除表面灰尘、油污、光刻胶、金属污染物等，相比传统方式，清洗时间从 5 分钟 / 回缩短至 2 分钟 / 回，工序时间最多可缩短 1/4 以上。例如在 IC 制造后工序中，该技术在光刻胶溶剂液中清洗，能显著增强清洗效果。

• 降低元件损伤与污染风险：气泡破裂时冲击力温和，相较于传统强机械冲击清洗，大幅降低半导体元件损伤风险，提升良品率。而且清洗过程可避免使用有害化学药剂和溶剂，既减少化学药剂对半导体元件的腐蚀污染，也无需复杂喷淋液和废液处理流程。比如在化合物半导体基板研磨后的清洗中，酸性溶液中的微纳气泡可安全去除异物和金属污染。

• 显著降低生产成本：因无需依赖大量化学药剂，药品费用可减少 90% 以上；同时简化废液处理流程，废液处理费用降低 50% 以上，大幅压缩半导体制造中的清洗环节成本，还能通过提升清洗效率和良品率进一步提高生产效益。

3. 适配的半导体清洗场景

• 适配碱性溶液场景，可用于电子产品基板、治具等的有机物剥离清洗；

• 适配酸性溶液场景，能对化合物半导体基板开展异物去除和金属污染清洗，也可用于半导体研磨后的清洗；

• 适配光刻胶溶剂液场景，在 IC 制造后工序中应用，可增强玻璃类元件的清洗效果，保障半导体后续封装等工序的顺利进行。